

2025-09
半導體激光加工設備是半導體制造的核心裝備,可對硅片、晶圓等進行精密加工,主要包括激光切片、打標、解鍵合及 Trimming 設備,在硅片制造、封裝測試等環節不可或缺。
2025-07
財聯社 7 月 3 日電,美國政府已取消對中國部分芯片設計軟件的出口管制措施。此前,美國政府的出口管制措施,嚴重影響了中國相關企業對 EDA 軟件的正常使用,也對全球半導體產業鏈供應鏈的穩定造成沖擊。
2025-02
韓國科技評估與規劃研究院(KISTEP)發布報告稱,中國在存儲芯片、AI 芯片等關鍵技術領域已經超越韓國。在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域,中國為 94.1%,韓國為 90.9%;在高性能、低功耗的 ...