

半導(dǎo)體激光加工設(shè)備是半導(dǎo)體制造的核心裝備,可對硅片、晶圓等進行精密加工,主要包括激光切片、打標(biāo)、解鍵合及 Trimming 設(shè)備,在硅片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)不可或缺。
據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù),2023年至2028年,中國半導(dǎo)體激光加工設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將從31.4億元增長至70.83億元,年復(fù)合增長率達17.31%。政策方面,國家及地方層面通過稅收減免、資金支持等措施積極推動行業(yè)發(fā)展;需求方面,人工智能、汽車電子等應(yīng)用推動半導(dǎo)體需求持續(xù)增長,先進封裝滲透率提升進一步拉動了相關(guān)設(shè)備的需求。
競爭格局方面,目前國際市場由國際巨頭主導(dǎo)。2023年,DISCO、EO Technics等三家企業(yè)占據(jù)中國市場份額的53%,國產(chǎn)廠商合計占比不足15%。不過,國內(nèi)企業(yè)如大族激光、德龍激光等已在部分細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。例如,大族激光的碳化硅切片設(shè)備、德龍激光的晶圓隱形切割設(shè)備已進入頭部客戶供應(yīng)鏈。
值得關(guān)注的是,無塵拖鏈是保障半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵輔助部件。半導(dǎo)體生產(chǎn)通常要求在百級至十級潔凈室環(huán)境中進行,無塵拖鏈能夠?qū)υO(shè)備內(nèi)部的線纜和氣管進行密封保護,避免因磨損產(chǎn)生顆粒污染物;同時具備耐高低溫、抗化學(xué)腐蝕等特性,可適配激光加工設(shè)備工作臺等運動部件的往復(fù)運動,確保電信號與流體介質(zhì)的穩(wěn)定傳輸,從而保障設(shè)備加工精度與生產(chǎn)安全。無塵拖鏈已成為半導(dǎo)體精密制造中不可或缺的配套組件。
未來,在AI推動HBM存儲器需求激增、先進封裝技術(shù)持續(xù)革新的背景下,半導(dǎo)體激光加工設(shè)備將朝著超精密化、智能化方向發(fā)展。國內(nèi)企業(yè)有望憑借垂直整合與區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,加速在高端市場的突破。
